1、根據經(jīng)驗

點(diǎn)膠機膠點(diǎn)直徑的大小應為焊盤(pán)間距的一半，貼片后點(diǎn)膠機膠點(diǎn)直徑應為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)膠機點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉時(shí)間長(cháng)短來(lái)決定，實(shí)際中應根據生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉時(shí)間。

2、點(diǎn)膠壓力（背壓）

（以美國CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì )出現點(diǎn)膠機點(diǎn)膠斷續現象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應根據同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì )使點(diǎn)膠機膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3、針頭大小

在工作實(shí)際中，針頭內徑大小應為點(diǎn)膠機點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應根據PCB上焊盤(pán)大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤(pán)大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤(pán)就要選取不同針頭，這樣既可以保證點(diǎn)膠機膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

4、針頭與PCB板間的距離

不同的自動(dòng)點(diǎn)膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作開(kāi)始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

5、膠水溫度

一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應保存在0--5℃的冰箱中，使用時(shí)應提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為23℃--25℃；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì )膠點(diǎn)變小，出現拉絲現象。環(huán)境溫度相差5℃，會(huì )造成50％點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結力。

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