隨著(zhù)芯片封裝技術(shù)的成熟，更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術(shù)越來(lái)越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環(huán)境導致PCB基板容易發(fā)生變形，導致焊點(diǎn)斷開(kāi)，芯片移位元，不良率極高。一般過(guò)打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來(lái)越多的引進(jìn)高速點(diǎn)膠機來(lái)代替人工。全天公司根據市場(chǎng)需求，將設計一系列高速點(diǎn)膠機。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機控制原理 采用工控機+運動(dòng)控制卡+PLC+視覺(jué)定位系統,工控機作為設備控制主機，運動(dòng)卡控制各伺服電機運動(dòng)，PLC控制步進(jìn)電機運動(dòng)，視覺(jué)定位系統對PCB進(jìn)行[敏感詞]定位，自動(dòng)更正定位誤差。

本產(chǎn)品的運用領(lǐng)域 目前本產(chǎn)品主要運用于各高端電子產(chǎn)品，戶(hù)外用電子產(chǎn)品，消費類(lèi)電子產(chǎn)品等，如[敏感詞]手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機產(chǎn)品特點(diǎn)

編程采用CAD導圖或視覺(jué)示教，操作簡(jiǎn)單快捷，支持貼片機檔導入

整體式鋼制運動(dòng)平面，運行更平穩。

X、Y、Z三軸運動(dòng)?？蛇x配旋轉軸(螺桿閥，噴射閥無(wú)需旋轉)。

采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動(dòng)，運行精度到達0.01mm；

可自動(dòng)更正誤差。

配備高速?lài)娚溟y（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。

膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。(螺桿閥選配項目)

膠閥自動(dòng)清洗裝置，噴射閥真空自動(dòng)清洗。

專(zhuān)用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機獨立涂料容器桶。

配備廢氣收集、排放裝置。

配備SMEMA接口可與其他設備通訊。

自動(dòng),手動(dòng)軌道寬窄調節。

模塊化設計，工業(yè)端子插拔，維修維護方便快捷。

視覺(jué)檢測系統，進(jìn)行[敏感詞]定位，自動(dòng)更正定位誤差。

選配的重量控制系統可實(shí)現精準膠量控制

選配的激光測量系統，自動(dòng)探測零件高度。

選配的恒溫控制系統，保證工藝要求

APMAT-D100產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢

工業(yè)模塊化設計，使用工業(yè)端子插拔，這點(diǎn)和ATC-100保持一致。

高性能伺服系統，預計選用日本安川的伺服系統。該伺服系統響應速度快，整定時(shí)間短能滿(mǎn)足高速運動(dòng)同時(shí)又能滿(mǎn)足精準定位。普通的伺服比如松下、三菱等無(wú)法做到高速響應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等領(lǐng)域。

段式傳送結構，一臺設備上多可以同時(shí)停留3塊PCB，[敏感詞]可能的節省整條線(xiàn)的待料時(shí)間

膠閥恒溫裝置，可自動(dòng)控制閥體溫度，保證工藝品質(zhì)。

PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統，即可減少因為加熱導致的待料時(shí)間，也可設定不同溫度保證工藝品質(zhì)。 5.7超精度的重量控制系統，可保證膠量[敏感詞]到0.01mg([敏感詞]誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量，視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。

高速點(diǎn)膠，[敏感詞]可達200點(diǎn)/S(噴射閥)，5點(diǎn)/S(螺桿閥)。

自動(dòng)工藝分割，設定膠量和次數，系統會(huì )自動(dòng)分次完成點(diǎn)膠（[敏感詞]誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量）

全自動(dòng)點(diǎn)膠機自動(dòng)高度矯正系統，自動(dòng)偵測零件高度，保證點(diǎn)膠質(zhì)量。